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比较散热性能参数Heq
技术原理Rth
散热管冷却  
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工厂路线图  
 

冷却电子元件时,我们可以简单描述目标,如下所示:

  • 降低总体的电子成本
  • 降低使用元件的标准额定值
  • 提升换向的能力
  • 提高可靠性

    请看下文的例子。电子表面的安装元件被安装在冷却设备上,如前文所示。
    如果我们定义相应的热交换系数,Heq ,如下所示:
    technical heq1

    简言之,Heq 值越高,冷却设备的效率越高。
    一个较高的Heq 值会帮助我们成功的达到我们的目标。
    右图显示的是Ferraz Shawmut Thermal Management 应用Heq值的解决方案的比较。

    请注意: technical heq2
 
散热性能比较:解决方案
 
基于Heq值的分类

 

产品 冷却来源 冷却类型 材料 所用技术 应用领域
Radiacal®
Fabfin
空气
散热片

(铜)
铝制挤粗压装
所有微电子元器件
Radiacal®
Corrugated
空气
散热片
褶皱状焊接或粘接
所有压装或者贴装元器件
Transcal®
空气
散热管

(铜)
铜管注水, 甲醇, 碳氟化合物
所有元器件, 最理想用于密封外壳.
电绝缘性是附加特性
Calitube
冷却盘
铝, 铜,
不锈钢
铝块中嵌入不锈钢或铜管
所有压装或者贴装元器件
Calistor®
冷却盘
Aluminum
Copper
铝块 -多层真空焊接/
铜盘焊接
特别为压装的应用类型设计
Moducal®
冷却盘

与Calistor®相同
最理想为贴装式模块原件
Multical®
冷却盘
铝盘机械加工并真空焊接制成
特别为贴装模式的元器件